ARK | Сравнение продукции Intel®

Сравнить Intel® Xeon® Processor E5-2699 v4 (55M Cache, 2.20 GHz), Intel® Xeon® Processor E5-4669 v4 (55M Cache, 2.20 GHz), Intel® Xeon® Processor E7-8890 v4 (60M Cache, 2.20 GHz)

Источник: ARK | Сравнение продукции Intel®

Сравнение процессоров на 22-24 ядра. В принципе, братья-близнецы, различие лишь в цене и масштабируемости

◄●► ◄●► ◄●►
Наименование продукта
Intel® Xeon® Processor E7-8890 v4 (60M Cache, 2.20 GHz) Intel® Xeon® Processor E5-2699 v4 (55M Cache, 2.20 GHz) Intel® Xeon® Processor E5-4669 v4 (55M Cache, 2.20 GHz)
Кодовое название
Broadwell Broadwell Broadwell

Основные функции

Состояние
Launched Launched Launched
Дата выпуска
June 6, 2016 Q1’16 Q2’16
Процессор Номер
E7-8890V4 E5-2699V4 E5-4669V4
Кэш-память
60 MB 55 MB SmartCache 55 MB
Частота системной шины
9.6 GT/s QPI 9.6 GT/s QPI 9.6 GT/s QPI
Кол-во соединений QPI
3 2 2
Набор команд
64-bit 64-bit 64-bit
Расширения набора команд
AVX2.0 AVX 2.0 AVX 2.0
Доступные варианты для встраиваемых систем
Нет Нет Нет
Литография
14 nm 14 nm 14 nm
Масштабируемость
S8S 2S 4S
Рекомендуемая цена для покупателей
$7174.00 $4115.00 $7007.00
Диапазон напряжения VID
0
«Бесконфликтная» продукция
Да Да
Техническое описание
Link Link

Производительность

Количество ядер
24 22 22
Количество потоков
48 44 44
Базовая тактовая частота процессора
2.2 GHz 2.2 GHz 2.2 GHz
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
3.4 GHz 3.6 GHz 3 GHz
Расчетная мощность
165 W 145 W 135 W

Спецификации модулей памяти

Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
3072 GB 1536 GB 1536 GB
Типы памяти
DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600 DDR4 1600/1866/2133/2400 DDR4
Макс. число каналов памяти
4 4 4
Макс. пропускная способность памяти
102 GB/s 76,8 GB/s 68 GB/s
Расширения физических адресов
46-bit 46-bit 46-bit
Поддержка памяти ECC 
Да Да Да

Спецификации графической подсистемы

Встроенная в процессор графика 
None None None

Варианты расширения

Редакция PCI Express
3.0 3.0 3.0
Конфигурации PCI Express 
x4, x8, x16 x4, x8, x16 x4, x8, x16
Макс. кол-во каналов PCI Express
32 40 40

Спецификации корпуса

Макс. конфигурация процессора
8 2 4
TCASE
79°C 79°C 90
Размер корпуса
52mm x 45mm 52.5mm x 51mm 52mm x 45mm
Поддерживаемые разъемы
FCLGA2011 FCLGA2011-3 FCLGA2011-3
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов
См. декларацию MDDS См. декларацию MDDS См. декларацию MDDS

Усовершенствованные технологии

Технология Intel® Turbo Boost 
2.0 2.0 2.0
Технология Intel® Hyper-Threading 
Да Да Да
Технология виртуализации Intel® (VT-x) 
Да Да Да
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) 
Да Да Да
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) 
Да Да Да
Intel® TSX-NI
Да Да Да
Архитектура Intel® 64 
Да Да Да
Состояния простоя
Да Да Да
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
Да Да Да
Технологии термоконтроля
Да Да Да
Intel® Instruction Replay Technology
Нет Нет
Технология Intel® vPro 
Да
Технология Intel® Demand Based Switching
Да
Технология Intel® Flex Memory Access
Нет Нет
Технология защиты конфиденциальности Intel® 
Нет

Технология Intel® Data Protection

Новые команды Intel® AES
Да Да Да
Secure Key
Да Да Да

Технология Intel® Platform Protection

OS Guard
Да Да Да
Технология Trusted Execution 
Да Да Да
Функция Бит отмены выполнения 
Да Да Да

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *