Сравнить Intel® Xeon® Processor E5-2699 v4 (55M Cache, 2.20 GHz), Intel® Xeon® Processor E5-4669 v4 (55M Cache, 2.20 GHz), Intel® Xeon® Processor E7-8890 v4 (60M Cache, 2.20 GHz)
Источник: ARK | Сравнение продукции Intel®
Сравнение процессоров на 22-24 ядра. В принципе, братья-близнецы, различие лишь в цене и масштабируемости
◄●► | ◄●► | ◄●► | |
---|---|---|---|
Наименование продукта
|
Intel® Xeon® Processor E7-8890 v4 (60M Cache, 2.20 GHz) | Intel® Xeon® Processor E5-2699 v4 (55M Cache, 2.20 GHz) | Intel® Xeon® Processor E5-4669 v4 (55M Cache, 2.20 GHz) |
Кодовое название
|
Broadwell | Broadwell | Broadwell |
–
Основные функции |
|||
Состояние
|
Launched | Launched | Launched |
Дата выпуска
|
June 6, 2016 | Q1’16 | Q2’16 |
Процессор Номер
|
E7-8890V4 | E5-2699V4 | E5-4669V4 |
Кэш-память
|
60 MB | 55 MB SmartCache | 55 MB |
Частота системной шины
|
9.6 GT/s QPI | 9.6 GT/s QPI | 9.6 GT/s QPI |
Кол-во соединений QPI
|
3 | 2 | 2 |
Набор команд
|
64-bit | 64-bit | 64-bit |
Расширения набора команд
|
AVX2.0 | AVX 2.0 | AVX 2.0 |
Доступные варианты для встраиваемых систем
|
Нет | Нет | Нет |
Литография
|
14 nm | 14 nm | 14 nm |
Масштабируемость
|
S8S | 2S | 4S |
Рекомендуемая цена для покупателей
|
$7174.00 | $4115.00 | $7007.00 |
Диапазон напряжения VID
|
0 | ||
«Бесконфликтная» продукция
|
Да | Да | |
Техническое описание
|
Link | Link | |
–
Производительность |
|||
Количество ядер
|
24 | 22 | 22 |
Количество потоков
|
48 | 44 | 44 |
Базовая тактовая частота процессора
|
2.2 GHz | 2.2 GHz | 2.2 GHz |
Максимальная тактовая частота с технологией Turbo Boost
|
3.4 GHz | 3.6 GHz | 3 GHz |
Расчетная мощность
|
165 W | 145 W | 135 W |
–
Спецификации модулей памяти |
|||
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
|
3072 GB | 1536 GB | 1536 GB |
Типы памяти
|
DDR4-1333/1600/1866 DDR3-1066/1333/1600 | DDR4 1600/1866/2133/2400 | DDR4 |
Макс. число каналов памяти
|
4 | 4 | 4 |
Макс. пропускная способность памяти
|
102 GB/s | 76,8 GB/s | 68 GB/s |
Расширения физических адресов
|
46-bit | 46-bit | 46-bit |
Поддержка памяти ECC ‡
|
Да | Да | Да |
–
Спецификации графической подсистемы |
|||
Встроенная в процессор графика ‡
|
None | None | None |
–
Варианты расширения |
|||
Редакция PCI Express
|
3.0 | 3.0 | 3.0 |
Конфигурации PCI Express ‡
|
x4, x8, x16 | x4, x8, x16 | x4, x8, x16 |
Макс. кол-во каналов PCI Express
|
32 | 40 | 40 |
–
Спецификации корпуса |
|||
Макс. конфигурация процессора
|
8 | 2 | 4 |
TCASE
|
79°C | 79°C | 90 |
Размер корпуса
|
52mm x 45mm | 52.5mm x 51mm | 52mm x 45mm |
Поддерживаемые разъемы
|
FCLGA2011 | FCLGA2011-3 | FCLGA2011-3 |
Доступны опции с низким уровнем содержания галогенов
|
См. декларацию MDDS | См. декларацию MDDS | См. декларацию MDDS |
–
Усовершенствованные технологии |
|||
Технология Intel® Turbo Boost ‡
|
2.0 | 2.0 | 2.0 |
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
|
Да | Да | Да |
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
|
Да | Да | Да |
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
|
Да | Да | Да |
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
|
Да | Да | Да |
Intel® TSX-NI
|
Да | Да | Да |
Архитектура Intel® 64 ‡
|
Да | Да | Да |
Состояния простоя
|
Да | Да | Да |
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®
|
Да | Да | Да |
Технологии термоконтроля
|
Да | Да | Да |
Intel® Instruction Replay Technology
|
Нет | Нет | |
Технология Intel® vPro ‡
|
Да | ||
Технология Intel® Demand Based Switching
|
Да | ||
Технология Intel® Flex Memory Access
|
Нет | Нет | |
Технология защиты конфиденциальности Intel® ‡
|
Нет | ||
–
Технология Intel® Data Protection |
|||
Новые команды Intel® AES
|
Да | Да | Да |
Secure Key
|
Да | Да | Да |
–
Технология Intel® Platform Protection |
|||
OS Guard
|
Да | Да | Да |
Технология Trusted Execution ‡
|
Да | Да | Да |
Функция Бит отмены выполнения ‡
|
Да | Да | Да |